| 公司 | 轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
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| 德信芯片 | 股权投资/债权融资 | 2.80亿元 | 2024-04-15 | 元禾控股 园丰资本 广汽资本 粤芯半导体 固锝电子 泰达科投 国发创投 | 元禾控股 园丰资本 广汽资本 粤芯半导体 固锝电子 泰达科投 国发创投 |
| 武粤光电 | 股权投资/债权融资 | 未披露 | 2024-06-01 | 长江产业投资集团 华工科技 粤芯半导体 光谷金控 | 长江产业投资集团 华工科技 粤芯半导体 光谷金控 |
| 德信芯片 | 股权投资 | 2.8亿人民币 | 2024-04-15 | 元禾控股 园丰资本 广汽资本 粤芯半导体 固锝电子 泰达科投 国发创投 | 元禾控股 园丰资本 广汽资本 粤芯半导体 固锝电子 泰达科投 国发创投 |