苏州德信芯片科技有限公司
基本信息
德信芯片
科学研究和技术服务业
苏州德信芯片科技有限公司成立于2022年，是一家致力于研发、生产汽车、通讯行业的高端半导体芯片为主的科技制造型企业。公司项目规划总投资50亿元，由上市公司苏州固锝电子与DW半导体等共同投资，基于业务的延展性和供应链完善而设立。
地址信息
| 名称 | 国家 | 电话 | 邮箱 | 详细地址 |
|---|---|---|---|---|
| 苏州德信芯片科技有限公司 | 江苏 - 苏州 | (0512)68188888 0512-68188888 | j.cao@dx-fab.com | 中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区东长路88号D1幢1层B35-6室 |
企业画像
核心人员
| 核心成员 | 个人简介 |
|---|---|
|
滕
滕有西董事 |
暂无简介信息
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周
周坚董事长 |
暂无简介信息
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徐
徐步总经理 |
暂无简介信息
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巩
巩帆董事 |
暂无简介信息
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李
李修宁董事 |
暂无简介信息
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新闻信息
| 序号 | 新闻标题 | 新闻源 | 发布日期 |
|---|---|---|---|
| 1 | 苏州德信芯片科技申请尾气捕捉冷阱及半导体加工设备专... | 金融界 | 2025-08-02 |
| 2 | 苏州德信芯片科技取得清洗装置专利,提高操作安全性 | 金融界 | 2025-06-10 |
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| 4 | 苏州固锝:截止目前,公司持有苏州德信芯片24.24%的股份 | 同花顺财经 | 2024-11-07 |
| 5 | 苏州固锝:截止目前,公司持有苏州德信芯片24.24%的股份 | 同花顺财经 | 2024-11-07 |
| 6 | 苏州固锝(002079)答投资者问 | 证券之星 | 2024-11-07 |
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