通富微电子股份有限公司(证券代码:002156)是集成电路封装测试服务提供商,是中国集成电路封装测试的企业,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。通富微电总部位于江苏南通,拥有全球化的制造和服务基地,在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地,为全球客户提供快速和便捷的服务,在全球拥有18000多名员工。通富微电将与客户携手,在国家政策支持和市场拉动下,在系统厂家的需求牵引、产业链的协同发展、国家产业基金支持下,不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。
轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
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定向增发 | 26.93亿人民币 | 2022-11-01 | 园丰资本 艾为电子 国家集成电路产业投资基金 人寿资产 盛世投资 诺德基金 梧桐树资本 | 园丰资本 艾为电子 国家集成电路产业投资基金 人寿资产 盛世投资 诺德基金 梧桐树资本 |
定向增发 | 未披露 | 2021-06-30 | 湘投控股 | 湘投控股 |
定向增发 | 未披露 | 2020-11-24 | 中金公司 中信证券 | 中金公司 中信证券 |
定向增发 | 未披露 | 2018-12-31 | 云南工投 | 云南工投 |
定向增发 | 未披露 | 2018-09-30 | 山西证券 | 山西证券 |
定向增发 | 未披露 | 2018-06-30 | 招商资本 信达风 | 招商资本 信达风 |
定向增发 | 未披露 | 2018-02-27 | 国家集成电路产业投资基金 | 国家集成电路产业投资基金 |
股权融资 | 未披露 | 2016-03-31 | 华达微电子 | 华达微电子 |
股权融资 | 未披露 | 2014-09-15 | 富士通 东洋之花 | 富士通 东洋之花 |
股权融资 | 未披露 | 2013-01-01 | 中和资本 | 中和资本 |
IPO | 5.91亿人民币 | 2007-08-16 | 公开发行 | 公开发行 |
司南导航 | 科学研究和技术服务业 | 5 | IPO | 上海市 - 上海市 |
中电化合物半导体 | 制造业 | 2 | A轮 | 浙江省 - 宁波市 |
芯动联科 | 芯片半导体 | 7 | IPO | 安徽 - 蚌埠市 |
森美协尔 | 批发和零售业 | 4 | 股权投资 | 广东 - 深圳 |
英弗耐思 | 芯片半导体 | 3 | A轮 | 江苏 - 镇江市 |
共模半导体 | 芯片半导体 | 3 | A轮 | 江苏 - 苏州市 |
腾河电子 | 科学研究和技术服务业 | 6 | B轮 | 北京市 - 北京市 |
韫茂科技 | 芯片半导体 | 4 | B轮 | 福建 - 厦门市 |
长飞半导体 | 租赁和商务服务业 | 6 | A轮 | 安徽省 - 芜湖市 |
恒韧智能 | 科学研究和技术服务业 | 2 | Pre-A轮 | 浙江省 - 丽水市 |
元芯半导体 | 芯片半导体 | 3 | 天使+轮 | 浙江 - 杭州市 |
原粒半导体 | 科学研究和技术服务业 | 1 | 种子轮 | 北京 - 北京 |
晶栅科技 | 芯片半导体 | 1 | Pre-A轮 | 北京 - 北京市 |
国科锐承 | 芯片半导体 | 1 | B轮 | 湖南 - 长沙市 |