通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称:通富微电,股票代码:002156)。公司总股本115370万股,第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股28.35%)、国家集成电路产业投资基金股份有限公司在完成股权交割后将成为第二大股东(占股21.72%),公司总资产120多亿元。通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。
轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
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定向增发 | 26.93亿人民币 | 2022-11-01 | 园丰资本 艾为电子 国家集成电路产业投资基金 人寿资产 盛世投资 诺德基金 梧桐树资本 | 园丰资本 艾为电子 国家集成电路产业投资基金 人寿资产 盛世投资 诺德基金 梧桐树资本 |
定向增发 | 未披露 | 2021-06-30 | 湘投控股 | 湘投控股 |
定向增发 | 未披露 | 2020-11-24 | 中金公司 中信证券 | 中金公司 中信证券 |
定向增发 | 未披露 | 2018-12-31 | 云南工投 | 云南工投 |
定向增发 | 未披露 | 2018-09-30 | 山西证券 | 山西证券 |
定向增发 | 未披露 | 2018-06-30 | 招商资本 信达风 | 招商资本 信达风 |
定向增发 | 未披露 | 2018-02-27 | 国家集成电路产业投资基金 | 国家集成电路产业投资基金 |
股权融资 | 未披露 | 2016-03-31 | 华达微电子 | 华达微电子 |
股权融资 | 未披露 | 2014-09-15 | 富士通 东洋之花 | 富士通 东洋之花 |
股权融资 | 未披露 | 2013-01-01 | 中和资本 | 中和资本 |
IPO | 5.91亿人民币 | 2007-08-16 | 公开发行 | 公开发行 |
司南导航 | 科学研究和技术服务业 | 5 | IPO | 上海市 - 上海市 |
中电化合物半导体 | 制造业 | 2 | A轮 | 浙江省 - 宁波市 |
芯动联科 | 芯片半导体 | 7 | IPO | 安徽 - 蚌埠市 |
森美协尔 | 批发和零售业 | 4 | 股权投资 | 广东 - 深圳 |
英弗耐思 | 芯片半导体 | 3 | A轮 | 江苏 - 镇江市 |
共模半导体 | 芯片半导体 | 3 | A轮 | 江苏 - 苏州市 |
腾河电子 | 科学研究和技术服务业 | 6 | B轮 | 北京市 - 北京市 |
韫茂科技 | 芯片半导体 | 4 | B轮 | 福建 - 厦门市 |
长飞半导体 | 租赁和商务服务业 | 6 | A轮 | 安徽省 - 芜湖市 |
恒韧智能 | 科学研究和技术服务业 | 2 | Pre-A轮 | 浙江省 - 丽水市 |
元芯半导体 | 芯片半导体 | 3 | 天使+轮 | 浙江 - 杭州市 |
原粒半导体 | 科学研究和技术服务业 | 1 | 种子轮 | 北京 - 北京 |
晶栅科技 | 芯片半导体 | 1 | Pre-A轮 | 北京 - 北京市 |
国科锐承 | 芯片半导体 | 1 | B轮 | 湖南 - 长沙市 |