杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月,是一家专注于集成电路装备的研发、生产和销售的上市公司(股票代码300604),设有北京研发中心、常州子公司、上海服务窗口。公司主要产品为集成电路专用设备,主要包括测试机和分选机。
轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
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定向增发 | 未披露 | 2021-03-31 | 中信证券 | 中信证券 |
定向增发 | 未披露 | 2019-09-30 | 广发证券 | 广发证券 |
定向增发 | 未披露 | 2019-03-31 | 长江证券 | 长江证券 |
定向增发 | 未披露 | 2018-09-30 | 银河证券 | 银河证券 |
IPO | 1.89亿人民币 | 2017-04-17 | 公开发行 | 公开发行 |
战略融资 | 未披露 | 2016-03-01 | 国开金融 国家集成电路产业投资基金 | 国开金融 国家集成电路产业投资基金 |
战略融资 | 未披露 | 2015-12-25 | 普罗资本 | 普罗资本 |
C轮 | 1000万人民币 | 2015-03-09 | 士兰创投 | 士兰创投 |
B轮 | 65万人民币 | 2015-03-03 | 天堂硅谷 德清科创 银杏谷资本 | 天堂硅谷 德清科创 银杏谷资本 |
A轮 | 1000万人民币 | 2011-09-14 | 天堂硅谷合丰 天堂硅谷 | 天堂硅谷合丰 天堂硅谷 |
司南导航 | 芯片半导体 | 5 | IPO | 上海 - 上海市 |
中电半导体 | 芯片半导体 | 2 | A轮 | 浙江 - 宁波市 |
芯动联科 | 芯片半导体 | 7 | IPO | 安徽 - 蚌埠市 |
森美协尔 | 批发和零售业 | 4 | 股权投资 | 广东 - 深圳 |
英弗耐思 | 芯片半导体 | 3 | A轮 | 江苏 - 镇江市 |
共模半导体 | 芯片半导体 | 3 | A轮 | 江苏 - 苏州市 |
腾河电子 | 科学研究和技术服务业 | 6 | B轮 | 北京市 - 北京市 |
韫茂科技 | 芯片半导体 | 4 | B轮 | 福建 - 厦门市 |
长飞半导体 | 租赁和商务服务业 | 6 | A轮 | 安徽省 - 芜湖市 |
恒韧智能 | 芯片半导体 | 2 | Pre-A轮 | 浙江 - 丽水市 |
元芯半导体 | 芯片半导体 | 3 | 天使+轮 | 浙江 - 杭州市 |
原粒半导体 | 芯片半导体 | 1 | 种子轮 | 北京市 - 北京市 |
晶栅科技 | 芯片半导体 | 1 | Pre-A轮 | 北京 - 北京市 |
国科锐承 | 芯片半导体 | 1 | B轮 | 湖南 - 长沙市 |