苏州源戍微电子科技有限公司拥有世界首条5微米载板级高密度BGA封装生产线。苏州源戍致力于向全球客户提供世界一流的半导体封装测试整体解决方案和服务。通过革命性的RF通讯芯片,电源管理芯片,ASIC等封装测试技术应用,满足半导体芯片在穿戴式电子,物联网(IOT),汽车电子,医疗电子等商用领域的封装测试需求。
一般项目:集成电路设计;专业设计服务;电子专用材料研发;集成电路销售;半导体器件专用设备销售;科技推广和应用服务;知识产权服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)