颀中科技
- 安徽 - 合肥市
- 合肥颀中科技股份有限公司
- 2018-01-18 00:00:00
- 芯片半导体
- IPO
合肥颀中科技股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
工商信息
公司全称
合肥颀中科技股份有限公司
注册时间
2018-01-18 00:00:00
公司简称
颀中科技
公司法人
杨宗铭
法人类型
自然人法人
注册号码
340100400000779
统一社会信用代码
91340100MA2RFYL703
税务登记证号
91340100MA2RFYL703
监管局
合肥市新站区市场监督管理局
注册资金
98903.73 万元
注册币种
人民币
实际缴付资金
98903.73 万元
注册地址
合肥市新站区综合保税区大禹路2350号
公司人数
2192
所属地区
安徽 - 合肥市
公司邮箱
办公地址
合肥市新站区综合保税区内
经营范围
公司从事集成电路的先进封装与测试业务,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。
竞品信息
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