芯笙科技诞生于2020年7月,专注于半导体封装设备的开发、生产与销售。公司员工有着20年半导体封装设备行业的从业经历,掌握着世界最前沿的封装设备设计、生产技术,从设计研发到生产制造都积累了丰富的实践经验,可为用户提供从封装设备到整体物流自动化的系统化解决方案。
一般项目:半导体技术领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;软件开发;生产制造半导体器件专用设备、电气机械设备、模具。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)