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芯笙科技

  • 上海 - 上海市
  • 芯笙半导体科技(上海)有限公司
  • 2020-07-31
  • 芯片半导体
  • A轮

芯笙科技诞生于2020年7月,专注于半导体封装设备的开发、生产与销售。公司员工有着20年半导体封装设备行业的从业经历,掌握着世界最前沿的封装设备设计、生产技术,从设计研发到生产制造都积累了丰富的实践经验,可为用户提供从封装设备到整体物流自动化的系统化解决方案。

公司介绍

芯笙科技诞生于2020年7月,专注于半导体封装设备的开发、生产与销售。公司员工有着20年半导体封装设备行业的从业经历,掌握着世界最前沿的封装设备设计、生产技术,从设计研发到生产制造都积累了丰富的实践经验,可为用户提供从封装设备到整体物流自动化的系统化解决方案。

融资记录

轮次 金额 投资时间 机构
A轮 未披露 2023-01-10 泰达科投 广大汇通 泰达科投 广大汇通

工商信息

公司全称
芯笙半导体科技(上海)有限公司
注册时间
2020-07-31
公司简称
芯笙
公司法人
王永光
法人类型
自然人法人
注册号码
310118004018848
统一社会信用代码
91310118MA1JNRTBXK
税务登记证号
91310118MA1JNRTBXK
监管局
青浦区市场监督管理局
注册资金
5133.33 万元
注册币种
人民币
实际缴付资金
3800.00 万元
注册地址
上海市青浦区久远路155号
公司人数
小于50人
所属地区
上海 - 上海市
公司邮箱
办公地址
上海市青浦区久远路155号
经营范围
一般项目:半导体技术领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;软件开发;生产制造半导体器件专用设备、电气机械设备、模具。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
经营范围

一般项目:半导体技术领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让;软件开发;生产制造半导体器件专用设备、电气机械设备、模具。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

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