三佳山田
- 安徽 - 铜陵市
- 铜陵三佳山田科技股份有限公司
- 2002-02-11
- 芯片半导体
- A轮
铜陵三佳山田科技股份有限公司是文一三佳科技股份有限公司（简称：文一科技）与日本山田尖端科技株式会社于2002年合资兴建，2022年，完成股权变更后，成为文一科技全资子公司。公司拥有丰富的精密模具制造经验，结合日本APICYAMADA尖端技术，不断技术进步，自主创新，运用先进的MRPII生产管理体系，系统地为客户提供各类半导体专用设备。公司配备世界先进的精密加工及检测设备，目前已形成年产80台自动冲切成型系统、120套各类电子塑封模具及配套辅助设备的生产能力。
工商信息
公司全称
铜陵三佳山田科技股份有限公司
注册时间
2002-02-11
公司简称
三佳山田
公司法人
曹玉堂
法人类型
自然人法人
注册号码
340700400001027
统一社会信用代码
91340000733029548A
税务登记证号
91340000733029548A
监管局
铜陵市市场监督管理局
注册资金
12000.00 万元
注册币种
CNY
实际缴付资金
12000.00 万元
注册地址
安徽省铜陵市铜陵市经济技术开发区黄山大道西侧
公司人数
100-499人
所属地区
安徽 - 铜陵市
公司邮箱
办公地址
安徽省铜陵市铜陵市经济技术开发区黄山大道西侧
经营范围
生产销售半导体制造设备、零部件以及附属部件，半导体制造用模具、零部件以及附属部件，引线框架模具、零部件以及附属零部件，汽车零部件。半导体设备设计及相关技术服务。