铜陵三佳山田科技股份有限公司
基本信息
三佳山田
芯片半导体
铜陵三佳山田科技股份有限公司是文一三佳科技股份有限公司（简称：文一科技）与日本山田尖端科技株式会社于2002年合资兴建，2022年，完成股权变更后，成为文一科技全资子公司。公司拥有丰富的精密模具制造经验，结合日本APICYAMADA尖端技术，不断技术进步，自主创新，运用先进的MRPII生产管理体系，系统地为客户提供各类半导体专用设备。公司配备世界先进的精密加工及检测设备，目前已形成年产80台自动冲切成型系统、120套各类电子塑封模具及配套辅助设备的生产能力。
地址信息
| 名称 | 国家 | 电话 | 邮箱 | 详细地址 |
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| 铜陵三佳山田科技股份有限公司 | 安徽 - 铜陵市 | ryj@chinatrinity.com | 安徽省铜陵市铜陵市经济技术开发区黄山大道西侧 |