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项目提供低至1μm线宽的集成电路与系统增材制造解决方案，自主研发新型导电材料、增材制造工艺，改良和设计精密制造设备，实现了从设计、材料、工艺、设备到产品量产(器件、模组)的全流程闭环。目前，产品和解决方案重点布局在智能汽车(柔性压力传感、智能表面触控、智能表面发光、智能座舱星空顶、柔性内饰加热)、智慧医疗(CGM+血糖电极、温度传感+)、智慧生活与办公(智能坐垫、可穿戴压力传感+)、消费电子(指纹传感模组+加热薄膜+IPDS+天线)等几大领域。其中，电容式指纹识别芯片更是实现了自主设计、制造、销售的标准化产品。 公司于2021年10月获得深创投领投、力合科创等机构参投的融资，2022年底获得国中资本、南海产投等专业VC机构参投的融资。本轮融资金额主要用于流动资金、产能建设。

一般项目:新材料技术推广服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;工程和技术研究和试验发展;机械设备销售;五金产品批发;电子产品销售;油墨制造(不含危险化学品);印刷专用设备制造;电子元器件制造;电子专用材料制造;半导体器件专用设备制造;电子元器件与机电组件设备制造;电子专用设备制造;信息安全设备制造;电力电子元器件制造;集成电路制造;显示器件制造。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)