苏州立琻半导体有限公司

工商信息

公司名称
苏州立琻半导体有限公司
曾用名
苏州乐琻半导体有限公司
英文名
-
法定代表人
桂林爽
登记状态
-
成立日期
2021-03-02
注册资本
0.90 万元
实缴资本
0.89 万元
核准日期
2024-04-22
统一社会信用代码
91320585MA25A62W0B
组织机构代码
MA25A62W0
工商注册号
320585000535391
纳税人识别号
91320585MA25A62W0B
进出口企业代码
-
所属行业
制造业
企业类型
营业期限
2021-03-02至2051-03-01
登记机关
-
人员规模
175
参保人数
-待补充-
所属地区
江苏省 - 苏州市
注册地址
太仓市常胜北路168号
经营范围
许可项目:进出口代理;货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:半导体分立器件制造;电子专用材料研发;半导体照明器件制造;半导体分立器件销售;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

融资历程

序号 融资轮次 融资时间 融资金额 投资方 新闻链接
1 天使轮 2021-04-08 未披露 太仓资本 -
2 A轮 2023-04-03 近亿人民币 中鑫资本
东吴创投
苏州资管
太浩创投
-
3 战略融资 2022-07-19 未披露 LG Innotek -

投资事件

被投公司 融资轮次 事件时间 融资金额 估值/市值 出让比例 投资方 新闻
暂无数据

风险信息

法律信息