苏州晶歌半导体有限公司成立于2020年08月31日,注册地址为江苏省苏州市张家港经济技术开发区福新路1202号,法定代表人为黄勇,注册资本为1355.6444万人民币,统一社会信用代码为91320594MA22B5AW1M,经营范围包括一般项目:半导体分立器件销售;电子专用材料销售;电子专用材料研发;光电子器件销售;半导体分立器件制造;光电子器件制造;电子专用材料制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;新材料技术研发;货物进出口;技术进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)