金源半导体
- 江苏省 - 无锡市
- 无锡金源半导体科技有限公司
- 2019-03-15
- 科学研究和技术服务业
金源半导体是一家密封半导体研发商，通过与用户协力，以及与供应链上下游的深度融合，为芯片制造业提供“安心”的高品质产品的供应保障。企业将会不断追踪芯片制造行业对高端零部件的最新技术需求，从“延伸”和“统合”两个维度丰富和发展产品线。
工商信息
公司全称
无锡金源半导体科技有限公司
注册时间
2019-03-15
公司简称
金源半导体
公司法人
刘亚
法人类型
自然人法人
注册号码
320211000505524
统一社会信用代码
91320211MA1Y2PWY0J
税务登记证号
91320211MA1Y2PWY0J
监管局
无锡市滨湖区行政审批局
注册资金
2,501.72 万元
注册币种
人民币
实际缴付资金
1,012.22 万元
注册地址
无锡市滨湖区五湖大道11号蠡湖科创中心南楼288室
公司人数
所属地区
江苏省 - 无锡市
公司邮箱
办公地址
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;新材料技术研发;电子元器件制造;电力电子元器件销售;密封件制造;橡胶制品销售;金属制品研发;金属链条及其他金属制品制造;金属制品销售;特种陶瓷制品制造;特种陶瓷制品销售;阀门和旋塞研发;普通阀门和旋塞制造(不含特种设备制造);阀门和旋塞销售;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;技术玻璃制品制造;技术玻璃制品销售;技术进出口;货物进出口;进出口代理(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)