道生天合材料科技(上海)股份有限公司

工商信息

公司名称
道生天合材料科技(上海)股份有限公司
曾用名
-
英文名
Techstorm Advanced Material Corporation Limited
法定代表人
季刚
登记状态
-
成立日期
2015-06-11 00:00:00
注册资本
52752 万元
实缴资本
52752.00 万元
核准日期
2023-05-04
统一社会信用代码
91310120342276525B
组织机构代码
342276525
工商注册号
310113001350473
纳税人识别号
91310120342276525B
进出口企业代码
-
所属行业
新材料
企业类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
营业期限
2015-06-11至
登记机关
-
人员规模
626
参保人数
-待补充-
所属地区
上海 - 上海
注册地址
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平达路308号1-3幢
经营范围
许可项目:危险化学品经营(具体项目详见许可证)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:从事材料科技、风力发电科技领域内的技术开发、技术服务、技术转让、技术咨询,机械设备及配件、电子设备及配件、各类树脂、胶黏剂、涂料配方产品、化工原料及产品(除危险化学品、监控化学品、民用爆炸物品、易制毒化学品)的批发、零售,从事货物进出口及技术进出口业务,混配环氧树脂、混配固化剂、胶黏剂的生产,轻木、泡沫制品研发、销售,高性能纤维及复合材料销售。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

融资历程

序号 融资轮次 融资时间 融资金额 投资方 新闻链接
1 B轮 2022-12-22 未披露 经纬创投 -
2 天使轮 2017-09-30 未披露 仁顺资本
金雨茂物
-
3 股权融资 2019-11-20 未披露 上海炘旸沣禾企业管理合伙企业(有限合伙)
谱润投资
-
4 A轮 2018-01-04 未披露 易成实业投资
金浦投资
-
5 A+轮 2019-11-20 未披露 谱润投资 -

投资事件

被投公司 融资轮次 事件时间 融资金额 估值/市值 出让比例 投资方 新闻
暂无数据

风险信息

法律信息