道生天合材料科技(上海)股份有限公司
工商信息
公司名称
道生天合材料科技(上海)股份有限公司
曾用名
-
英文名
Techstorm Advanced Material Corporation Limited
法定代表人
季刚
登记状态
-
成立日期
2015-06-11 00:00:00
注册资本
52752 万元
实缴资本
52752.00 万元
核准日期
2023-05-04
统一社会信用代码
91310120342276525B
组织机构代码
342276525
工商注册号
310113001350473
纳税人识别号
91310120342276525B
进出口企业代码
-
所属行业
新材料
企业类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
营业期限
2015-06-11至
登记机关
-
人员规模
626
参保人数
-待补充-
所属地区
上海 - 上海
注册地址
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平达路308号1-3幢
经营范围
融资历程
| 序号 | 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 | 新闻链接 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | B轮 | 2022-12-22 | 未披露 | 经纬创投 | - |
| 2 | 天使轮 | 2017-09-30 | 未披露 |
仁顺资本 金雨茂物 |
- |
| 3 | 股权融资 | 2019-11-20 | 未披露 |
上海炘旸沣禾企业管理合伙企业(有限合伙) 谱润投资 |
- |
| 4 | A轮 | 2018-01-04 | 未披露 |
易成实业投资 金浦投资 |
- |
| 5 | A+轮 | 2019-11-20 | 未披露 | 谱润投资 | - |
投资事件
| 被投公司 | 融资轮次 | 事件时间 | 融资金额 | 估值/市值 | 出让比例 | 投资方 | 新闻 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 暂无数据 | |||||||