本诺电子是一家电子封装材料研发商,专注于电子粘合剂领域,为用户提供自主研发的ExBond芯片粘贴胶、电子组装胶、ExSilica硅胶系列、ExSeal密封胶系列等产品,广泛应用于电子组装和半导体封装等领域。
导电胶、非导电胶、改性环氧树脂的生产、研发、销售,从事货物进出口及技术进出口的业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】