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本诺电子

  • 上海市 - 上海市
  • 上海本诺电子材料有限公司
  • 2009-03-17
  • 制造业
  • B++轮

本诺电子是一家电子封装材料研发商,专注于电子粘合剂领域,为用户提供自主研发的ExBond芯片粘贴胶、电子组装胶、ExSilica硅胶系列、ExSeal密封胶系列等产品,广泛应用于电子组装和半导体封装等领域。

公司介绍

本诺电子是一家电子封装材料研发商,专注于电子粘合剂领域,为用户提供自主研发的ExBond芯片粘贴胶、电子组装胶、ExSilica硅胶系列、ExSeal密封胶系列等产品,广泛应用于电子组装和半导体封装等领域。

融资记录

轮次 金额 投资时间 机构
B++轮 未披露 2022-11-02 金浦投资 金浦投资
B+轮 数千万人民币 2022-02-16 新潮集团 苏民投 新潮集团 苏民投
战略融资 数千万人民币 2021-02-24 哈勃投资 哈勃投资
B轮 未披露 2018-04-27 中芯聚源 接力基金 中芯聚源 接力基金
A轮 未披露 2016-12-20 博信基金 博信基金

工商信息

公司全称
上海本诺电子材料有限公司
注册时间
2009-03-17
公司简称
本诺电子
公司法人
关宁
法人类型
自然人法人
注册号码
310104000430403
统一社会信用代码
913101046855187256
税务登记证号
913101046855187256
监管局
闵行区市场监督管理局
注册资金
647.31 万元
注册币种
人民币
实际缴付资金
555.56 万元
注册地址
上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层
公司人数
101
所属地区
上海市 - 上海市
公司邮箱
办公地址
上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层
经营范围
导电胶、非导电胶、改性环氧树脂的生产、研发、销售,从事货物进出口及技术进出口的业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
经营范围

导电胶、非导电胶、改性环氧树脂的生产、研发、销售,从事货物进出口及技术进出口的业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

竞品信息

中电化合物半导体 制造业 2 A轮 浙江省 - 宁波市
芯动联科 科学研究和技术服务业 8 股权转让 安徽 - 蚌埠
英弗耐思 芯片半导体 3 A轮 江苏 - 镇江市
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