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宝燵控股
香港 - 香港
宝燵控股有限公司
2018-04-18
芯片半导体
IPO
宝燵控股有限公司为香港专注基础设施发展领域的工程顾问。公司的工程顾问服务主要涉及土木工程,主要包括道路及结构工程以及岩土工程;及交通工程。公司亦向公司的客户提供较小程度的其他配套服务。
公司介绍
宝燵控股有限公司为香港专注基础设施发展领域的工程顾问。公司的工程顾问服务主要涉及土木工程,主要包括道路及结构工程以及岩土工程;及交通工程。公司亦向公司的客户提供较小程度的其他配套服务。
融资记录
轮次
金额
投资时间
机构
IPO
8000万港元
2018-09-13
公开发行
公开发行
工商信息
公司全称
宝燵控股有限公司
注册时间
2018-04-18
公司简称
宝燵控股
公司法人
张群达
法人类型
自然人法人
注册号码
统一社会信用代码
税务登记证号
监管局
-
注册资金
-
注册币种
人民币
实际缴付资金
-
注册地址
Clifton House, 75 Fort Street, P.O. Box 1350, Grand Cayman, Cayman Islands
公司人数
473
所属地区
香港 - 香港
公司邮箱
办公地址
香港九龙尖沙咀山林道46-48号运通商业大厦5楼
经营范围
-
经营范围
-
竞品信息
竞品名称
行业
融资次数
当前轮次
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