金堂巴莫科技有限责任公司

工商信息

公司名称
金堂巴莫科技有限责任公司
曾用名
-
英文名
-
法定代表人
李龙庆
登记状态
-
成立日期
2023-03-31
注册资本
120000.00 万元
实缴资本
-
核准日期
-
统一社会信用代码
91510121MACF0HFUXM
组织机构代码
-
工商注册号
510121002149752
纳税人识别号
91510121MACF0HFUXM
进出口企业代码
-
所属行业
新材料
企业类型
营业期限
登记机关
-
人员规模
参保人数
-待补充-
所属地区
四川 - 成都市
注册地址
四川省成都市金堂县淮口街道节能大道9号(四川金堂工业园区内)
经营范围
一般项目:新材料技术研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

融资历程

序号 融资轮次 融资时间 融资金额 投资方 新闻链接
1 出资设立 2023-03-31 未披露 成都产投 -

投资事件

被投公司 融资轮次 事件时间 融资金额 估值/市值 出让比例 投资方 新闻
暂无数据

风险信息

法律信息