| 公司 | 轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
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| 稷以科技 | Pre-E轮 | 2026-07-17 | 中微半导体 孚腾资本 | 中微半导体 孚腾资本 | |
| 长鑫科技 | Pre-IPO | CNY 144.37亿 | 2026-07-15 | 中国人保 国寿资产 中邮保险 泰康人寿保险 传音控股 澜起科技 西安奕材 拓荆科技 安集科技 通富微电 中微半导体 屹唐股份 华勤技术 阿里云 沪硅产业 小米集团 TCL 蔚来资本 美团 上海灏裕信息 中兴通讯 奇瑞控股 | 中国人保 国寿资产 中邮保险 泰康人寿保险 传音控股 澜起科技 西安奕材 拓荆科技 安集科技 通富微电 中微半导体 屹唐股份 华勤技术 阿里云 沪硅产业 小米集团 TCL 蔚来资本 美团 上海灏裕信息 中兴通讯 奇瑞控股 |
| 众硅科技 | 并购换股 | 2026-01-06 | 中微半导体 | 中微半导体 |