| 公司 | 轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 长鑫科技 | Pre-IPO | CNY 144.37亿 | 2026-07-15 | 中国人保 国寿资产 中邮保险 泰康人寿保险 传音控股 澜起科技 西安奕材 拓荆科技 安集科技 通富微电 中微半导体 屹唐股份 华勤技术 阿里云 沪硅产业 小米集团 TCL 蔚来资本 美团 上海灏裕信息 中兴通讯 奇瑞控股 | 中国人保 国寿资产 中邮保险 泰康人寿保险 传音控股 澜起科技 西安奕材 拓荆科技 安集科技 通富微电 中微半导体 屹唐股份 华勤技术 阿里云 沪硅产业 小米集团 TCL 蔚来资本 美团 上海灏裕信息 中兴通讯 奇瑞控股 |
| 长鑫科技 | 股权投资/债权融资 | CNY 144.37亿 | 2026-07-15 | 中国人保 国寿资产 中邮保险 泰康人寿保险 传音控股 澜起科技 西安奕材 拓荆科技 安集科技 | 中国人保 国寿资产 中邮保险 泰康人寿保险 传音控股 澜起科技 西安奕材 拓荆科技 安集科技 |
| 艾德未来 | A3轮/A4轮 | 亿元及以上 | 2026-05-08 | 传音控股 | 传音控股 |
| 我爱芝麻网 | 股权融资 | 未披露 | 2018-09-03 | 传音控股 | 传音控股 |
| 奥雷莫科技 | 股权融资 | 未披露 | 2021-09-22 | 传音控股 | 传音控股 |