| 公司 | 轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
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| 长鑫科技 | Pre-IPO | CNY 144.37亿 | 2026-07-15 | 中国人保 国寿资产 中邮保险 泰康人寿保险 传音控股 澜起科技 西安奕材 拓荆科技 安集科技 通富微电 中微半导体 屹唐股份 华勤技术 阿里云 沪硅产业 小米集团 TCL 蔚来资本 美团 上海灏裕信息 中兴通讯 奇瑞控股 | 中国人保 国寿资产 中邮保险 泰康人寿保险 传音控股 澜起科技 西安奕材 拓荆科技 安集科技 通富微电 中微半导体 屹唐股份 华勤技术 阿里云 沪硅产业 小米集团 TCL 蔚来资本 美团 上海灏裕信息 中兴通讯 奇瑞控股 |
| 快造科技 | Pre-B+轮 | 数亿元 | 2025-12-03 | 同创伟业 顺为资本 南山战新投 美团 高瓴创投 美团龙珠 东证资本 | 同创伟业 顺为资本 南山战新投 美团 高瓴创投 美团龙珠 东证资本 |
| 快造科技 | B轮/B+轮 | 未披露 | 2025-10-29 | 东证资本 美团 高瓴创投 美团龙珠 | 东证资本 美团 高瓴创投 美团龙珠 |
| 自变量 | A3轮/A4轮 | 10.00亿元 | 2025-09-08 | 阿里云 国科投资 国开金融 红杉中国 渶策资本 美团 联想之星 君联资本 | 阿里云 国科投资 国开金融 红杉中国 渶策资本 美团 联想之星 君联资本 |
| 其域创新 | B轮 | 2025-08-20 | 美团 深创投 | 美团 深创投 |