衍梓智能是一家专注于半导体薄膜沉积设备与碳化硅设备制造及配套设备工艺解决方案企业。公司具备完整薄膜沉积与碳化硅技术领域工程经验与相关制程工艺经验。核心团队来自于海外领先半导体晶圆厂与设备厂。衍梓智能主要面向国内半导体制造厂(硅片、外延、晶圆),通过核心设备制造,工艺设备创新,量测方案创新,以及制造工艺管理软件解决方案,帮助客户提高产能、良率、一致性等一系列生产工艺关键指标。
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