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新恒汇

  • 山东 - 淄博市
  • 新恒汇电子股份有限公司
  • 2017-12-07 00:00:00
  • 芯片半导体
  • 上市

新恒汇电子股份有限公司是集引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业,主持制订了集成电路(卡)封装框架国家标准,产品及生产技术完全自主开发,拥有数十项专利和软件著作权,产品替代进口并实现出口,已通过ISO9001:2015质量管理体系和ISO14001:2015环境管理体系认证,具有安全体系CCEAL5+认证证书以及CQM证书,产品质量位居同行业前列。公司是高新技术企业,具有行业领先的生产设备和研发环境,建立了高效的生产能力和高水平的工艺技术,以及完善的上下游产业链配套,能够生产接触式、非接触式、双界面;镀金、镀钯金等多个系列数十种规格的IC卡封装框架和模块产品,并能根据用户要求,研制、开发、生产个性化的智能卡产品,我们是中电华大、紫光国微、三星电子、上海复旦微电子、大唐微电子等国内外知名安全芯片设计厂商的重要合作伙伴。产品已销往欧盟、东南亚、俄罗斯、非洲、南美洲等国家和地区,广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别、物联网及公共安全等领域。公司的蚀刻金属引线框架(LeadFrame)以及物联网eSIM封装已经实现量产,广泛替代进口。同时,在万物互联的物联网安全领域占据一定的市场份额,为企业后续发展开拓广阔的道路。公司致力于自主研发和产品创新,建有集成电路封测与材料工程研究中心,有专业的可靠性和失效分析实验室。公司拥有高水平的研发团队,充满活力且极具创新精神,为新产品的快速研发提供强有力的支持。研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供源源不断的技术储备与前期研发,为企业长期发展提供充足动力。公司以业务与资本双轮驱动,整合国内外产业资源,以制造一流产品与服务,服务全球客户为目标,引领行业技术发展方向,建成国际化的全球IC封装材料领军企业。

公司介绍

新恒汇电子股份有限公司是集引线框架、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路企业,主持制订了集成电路(卡)封装框架国家标准,产品及生产技术完全自主开发,拥有数十项专利和软件著作权,产品替代进口并实现出口,已通过ISO9001:2015质量管理体系和ISO14001:2015环境管理体系认证,具有安全体系CCEAL5+认证证书以及CQM证书,产品质量位居同行业前列。公司是高新技术企业,具有行业领先的生产设备和研发环境,建立了高效的生产能力和高水平的工艺技术,以及完善的上下游产业链配套,能够生产接触式、非接触式、双界面;镀金、镀钯金等多个系列数十种规格的IC卡封装框架和模块产品,并能根据用户要求,研制、开发、生产个性化的智能卡产品,我们是中电华大、紫光国微、三星电子、上海复旦微电子、大唐微电子等国内外知名安全芯片设计厂商的重要合作伙伴。产品已销往欧盟、东南亚、俄罗斯、非洲、南美洲等国家和地区,广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别、物联网及公共安全等领域。公司的蚀刻金属引线框架(LeadFrame)以及物联网eSIM封装已经实现量产,广泛替代进口。同时,在万物互联的物联网安全领域占据一定的市场份额,为企业后续发展开拓广阔的道路。公司致力于自主研发和产品创新,建有集成电路封测与材料工程研究中心,有专业的可靠性和失效分析实验室。公司拥有高水平的研发团队,充满活力且极具创新精神,为新产品的快速研发提供强有力的支持。研发团队对基础材料、关键工艺、未来新产品设计等提供源源不断的技术储备与前期研发,为企业长期发展提供充足动力。公司以业务与资本双轮驱动,整合国内外产业资源,以制造一流产品与服务,服务全球客户为目标,引领行业技术发展方向,建成国际化的全球IC封装材料领军企业。

融资记录

轮次 金额 投资时间 机构
上市 CNY 7.67亿 2025-06-20
C轮 未披露 2020-11-25 元禾璞华 冯源资本 清华大学教育基金会 中芯聚源 元禾璞华 冯源资本 清华大学教育基金会 中芯聚源
B轮 未披露 2020-03-27 西藏龙芯投资 淄博高新产业投资 西藏龙芯投资 淄博高新产业投资
A轮 未披露 2018-05-08 武岳峰科创 武岳峰科创

工商信息

公司全称
新恒汇电子股份有限公司
注册时间
2017-12-07 00:00:00
公司简称
新恒汇
公司法人
任志军
法人类型
自然人法人
注册号码
370303280097694
统一社会信用代码
91370303MA3F0F162A
税务登记证号
91370303MA3F0F162A
监管局
淄博高新区市场监督管理局
注册资金
17966.66 万元
注册币种
人民币
实际缴付资金
17966.66 万元
注册地址
山东省淄博市高新区中润大道187号
公司人数
800
所属地区
山东 - 淄博市
公司邮箱
办公地址
山东省淄博市高新区中润大道187号
经营范围
IC卡封装框架、IC卡芯片与模块、集成电路及相关产品、计算机软硬件及外部设备的设计、研发、生产、销售及技术开发、技术服务;集成电路软件开发;IC卡应用工程施工;有色金属销售;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
经营范围

IC卡封装框架、IC卡芯片与模块、集成电路及相关产品、计算机软硬件及外部设备的设计、研发、生产、销售及技术开发、技术服务;集成电路软件开发;IC卡应用工程施工;有色金属销售;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

竞品信息

中电化合物半导体 制造业 2 A轮 浙江省 - 宁波市
芯动联科 科学研究和技术服务业 8 股权转让 安徽 - 蚌埠
英弗耐思 芯片半导体 3 A轮 江苏 - 镇江市
腾河电子 科学研究和技术服务业 7 B轮 北京市 - 北京市
韫茂科技 芯片半导体 4 B轮 福建 - 厦门市
长飞半导体 制造业 7 股权投资 安徽省 - 芜湖市
元芯半导体 芯片半导体 3 天使+轮 浙江 - 杭州市
原粒半导体 科学研究和技术服务业 3 天使轮 北京 - 北京
晶栅科技 芯片半导体 1 Pre-A轮 北京 - 北京市
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