矽佳半导体科技(江苏)股份有限公司

工商信息

公司名称
矽佳半导体科技(江苏)股份有限公司
曾用名
镇江矽佳测试技术有限公司
英文名
-
法定代表人
常浩
登记状态
-
成立日期
2019-01-29
注册资本
3000万人民币
实缴资本
3000万人民币
核准日期
2025-02-28
统一社会信用代码
91321191MA1XW2XGXM
组织机构代码
MA1XW2XG-X
工商注册号
321191000133928
纳税人识别号
91321191MA1XW2XGXM
进出口企业代码
-
所属行业
科技推广和应用服务业
企业类型
股份有限公司(非上市)
营业期限
2019-01-29至无固定期限
登记机关
-
人员规模
263
参保人数
-待补充-
所属地区
江苏省 - 镇江市
注册地址
镇江高新区南徐大道298号A座高新大厦
经营范围
集成电路测试领域内的技术开发、技术咨询、技术转让及技术培训(不含国家统一认可的职业证书类培训);集成电路的设计、研发、测试、组装、销售;电子设备的研发与销售;电子元器件、模具、仪表仪器、计算机软硬件及辅助设备、机电设备的销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)一般项目:集成电路芯片及产品制造;机械设备租赁;租赁服务(不含出版物出租)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

融资历程

序号 融资轮次 融资时间 融资金额 投资方 新闻链接
1 A轮 2022-05-23 未披露 旭诺资产
天创资本
金浦投资
瑞夏投资
元禾璞华
长石资本
海河产业基金
中新资本
凯璞庭资产
镇江国控集团
中芯聚源
-
2 A+轮 2023-06-28 未披露 金浦投资
南方资本
尚势资本
瑞夏投资
高信资本
国信创新投
天创资本
海河产业基金
-
3 股权投资/债权融资 2023-06-28 未披露 高信资本
金浦投资
天创资本
芯跑投资
瑞夏投资
银河创新资本
北洋海棠基金
南方资本
国信创新投
-

投资事件

被投公司 融资轮次 事件时间 融资金额 估值/市值 出让比例 投资方 新闻
暂无数据

风险信息

行政处罚

序号 决定书号 处罚机关 处罚事由 罚款金额 处罚日期
1 沪浦机关缉违字(2023)0003号 中华人民共和国上海海关
中华人民共和国上海浦东国际机场海关行政处罚决定书沪浦机关缉违字[2023]0003号当事人:镇江矽佳测试技术有限公司住所:镇江高新区南徐大道298号A座高新大厦法定代表人:常浩海关代码:3211963477当事人委托上海美诚报关有限公司,于2022年2月24日向海关申报进口一般贸易项下集成电路测试机1台,商品编号为9030820000(相对应关税率0),总价CIF455000美元,报关单号为223。经海关查验并归类认定,上述进口货物的商品编号应为9031809060(相对应关税率2%),与申报不符。经海关核定,上述进口货物的完税价格共计人民币2894892元,应纳税款共计人民币441760.52元,当事人漏缴税款共计人民币65424.56元。上述事实业已构成违反海关监管规定的行为。
5.2万元 2023-01-17

法律信息

立案信息

序号 案号 案由 当事人 法院名称 立案日期
1 (2024)苏11民终2620号 合同纠纷

上诉人:

1、H某某

被上诉人:

1、矽佳半导体科技(江苏)股份有限公司
江苏省镇江市中级人民法院 2024-07-24
2 (2023)苏1111民初5269号 合同纠纷

原告:

1、H某某

被告:

1、镇江矽佳测试技术有限公司
镇江市润州区人民法院 2023-12-26

开庭公告

序号 案号 案由 当事人 身份 开庭日期
1 劳动争议

其他:

1、天津芯成测控技术有限公司
2、矽佳半导体科技(江苏)股份有限公司
3、H某某
其他 2025-08-28
2 (2024)苏11民终2620号 合同纠纷

原告:

1、H某某

被告:

1、矽佳半导体科技(江苏)股份有限公司
被告 2024-09-10
3 (2023)苏1111民初5269号 合同纠纷

原告:

1、H某某

被告:

1、镇江矽佳测试技术有限公司
2024-04-25
4 (2023)苏1111民初5269号 合同纠纷

原告:

1、H某某

被告:

1、镇江矽佳测试技术有限公司
2024-02-26
5 (2023)苏1111民初5269号 合同纠纷

原告:

1、H某某

被告:

1、镇江矽佳测试技术有限公司
2024-01-18

裁判文书

序号 文书名称 案号 案由 当事人 涉案金额 判决日期 发布日期 类型
1 H某某与矽佳半导体科技(江苏)股份有限公司关于合同纠纷的民事案件 (2025)苏民申4859号 合同纠纷
申请人:
  • 1. H某某
被申请人:
  • 1. 矽佳半导体科技(江苏)股份有限公司
- 2025-08-12 2025-08-15 公示信息