梧桐国际
- 香港 - 香港
- 梧桐国际发展有限公司
- 1993-07-21
- 芯片半导体
- IPO
梧桐国际发展有限公司,历史简介:本公司于一九九三年十一月在香港联合交易所(「联交所」)主板上市。于二零一九年六月十二日,本公司举行周年股东大会并通过决议案,批准更改本公司之英文名称「Yugang International Limited」改为「Planetree International Development Limited」,并采纳中文名称「梧桐国际发展有限公司」作为公司第二名称。公司的使命:公司致力提高集团投资组合的价值,并以「进取不忘稳健」为宗旨,以谨慎态度拓展公司业务,从而寻求长远而稳定的增长及业务发展机会。公司的策略:本集团之企业策略乃专注于发展金融服务业务以提供长期增长。此外,本集团旨在维持于稳健的财务及管理能力与提升股东回报之间达成平衡。
融资记录
| 轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
|---|---|---|---|---|
| IPO | 1.10亿港元 | 1993-11-12 | 公开发行 | 公开发行 |
工商信息
公司全称
梧桐国际发展有限公司
注册时间
1993-07-21
公司简称
梧桐国际
公司法人
庄友衡
法人类型
自然人法人
注册号码
统一社会信用代码
税务登记证号
监管局
-
注册资金
-
注册币种
人民币
实际缴付资金
-
注册地址
Clarendon House, Church Street, Hamilton, Bermuda
公司人数
33
所属地区
香港 - 香港
公司邮箱
办公地址
香港北角马宝道28号华汇中心23楼
经营范围
-
竞品信息
| 司南导航 | 科学研究和技术服务业 | 5 | IPO | 上海市 - 上海市 |
| 中电化合物半导体 | 制造业 | 2 | A轮 | 浙江省 - 宁波市 |
| 芯动联科 | 科学研究和技术服务业 | 8 | 股权转让 | 安徽 - 蚌埠 |
| 森美协尔 | 批发和零售业 | 4 | 股权投资 | 广东 - 深圳 |
| 英弗耐思 | 芯片半导体 | 3 | A轮 | 江苏 - 镇江市 |
| 共模半导体 | 芯片半导体 | 3 | A轮 | 江苏 - 苏州市 |
| 腾河电子 | 科学研究和技术服务业 | 7 | B轮 | 北京市 - 北京市 |
| 韫茂科技 | 芯片半导体 | 4 | B轮 | 福建 - 厦门市 |
| 长飞半导体 | 制造业 | 7 | 股权投资 | 安徽省 - 芜湖市 |
| 恒韧智能 | 科学研究和技术服务业 | 2 | Pre-A轮 | 浙江省 - 丽水市 |
| 元芯半导体 | 芯片半导体 | 3 | 天使+轮 | 浙江 - 杭州市 |
| 原粒半导体 | 科学研究和技术服务业 | 3 | 天使轮 | 北京 - 北京 |
| 晶栅科技 | 芯片半导体 | 1 | Pre-A轮 | 北京 - 北京市 |
| 国科锐承 | 芯片半导体 | 1 | B轮 | 湖南 - 长沙市 |