成都迈科是一家集成电路三维封装基板提供商,立足三维集成微系统关键材料与集成技术,依托玻璃通孔(TGV)技术和无源集成(IPD)技术,已形成TGV工艺服务、IPD无源集成器件、3D微结构玻璃和TGV特色工艺装备的四类产品体系,主要应用在先进三维系统封装、高Q微波/THz器件、光学/射频MEMS、微流控芯片等领域。
从事信息技术、电子产品、电子材料等领域内的技术开发、技术咨询、技术转让及技术服务;电子产品及配件的加工(涉及工业行业另设分支机构生产或者经营)、销售;货物及技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。