礼鼎半导体
- 广东 - 深圳市
- 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
- 2019-08-26
- 通信制造
- A轮
礼鼎半导体科技（深圳）有限公司成立于2019年8月。公司主营业务为高阶半导体封装载板，产品主要用于高速运算、5G、AI、IoT、车用电子等市场应用，对应高性能的大型资料中心伺服器、5G网路设备、无人驾驶、个人电脑及消费性电子产品。礼鼎专注于全球高阶半导体封装载板领域，持续推动智慧制造发展，致力于建设高阶自动化智慧化工厂，以打造世界级无忧工厂，实现生产管理与品质的“WorryFree”，乃至客户的“WorryFree”为最终目标。
工商信息
公司全称
礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
注册时间
2019-08-26
公司简称
礼鼎
公司法人
李定转
法人类型
自然人法人
注册号码
440300280308255
统一社会信用代码
91440300MA5FRFF461
税务登记证号
91440300MA5FRFF461
监管局
宝安局
注册资金
15687.40 万元
注册币种
美元
实际缴付资金
14183.21 万元
注册地址
深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11
公司人数
-
所属地区
广东 - 深圳市
公司邮箱
办公地址
深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11
经营范围
一般经营项目是：销售自产产品并提供相关技术和售后服务；自有房屋租赁；电子产品的批发；电子产品的进出口及相关配套业务。 （以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产重布线层(RDL)材料、内埋元件式载板及材料、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM封装载板及材料；研发生产集成电路（IC）封装载板、集成电路（IC）专用材料、系统级封装载板、锡球凸块载板、新型电子元器件。（以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目，限制的项目须取得许可后方可经营）