安徽立德半导体材料有限公司

工商信息

公司名称
安徽立德半导体材料有限公司
曾用名
安徽省立德集成电路材料有限公司
英文名
-
法定代表人
高小平
登记状态
-
成立日期
2018-05-08
注册资本
4649.2841万人民币
实缴资本
3399.2841 万元
核准日期
2024-01-29
统一社会信用代码
91340300MA2RP2J67A
组织机构代码
MA2RP2J6-7
工商注册号
340300000271335
纳税人识别号
91340300MA2RP2J67A
进出口企业代码
-
所属行业
专用设备制造业
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
营业期限
2018-05-08至无固定期限
登记机关
-
人员规模
0
参保人数
-待补充-
所属地区
安徽省 - 合肥市
注册地址
合肥市新站区合肥综合保税区内
经营范围
各种集成电路材料、引线框架、半导体元器件研发、生产和销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

融资历程

序号 融资轮次 融资时间 融资金额 投资方 新闻链接
1 A轮 2022-01-21 未披露 附加值投资 -
2 股权投资/债权融资 2024-01-29 未披露 附加值 -

投资事件

被投公司 融资轮次 事件时间 融资金额 估值/市值 出让比例 投资方 新闻
暂无数据

风险信息

法律信息

开庭公告

序号 案号 案由 当事人 身份 开庭日期
1 (2025)沪0116民初18183号 买卖合同纠纷

原告:

1、上海晨元电子材料有限公司

被告:

1、安徽立德半导体材料有限公司
被告 2025-11-11

被执行人

序号 立案时间 案号 执行标的 执行法院 执行状态
1 2025-10-09 (2025)皖0102执8434号 654,735元 合肥市瑶海区人民法院 -