昆山丘钛微电子科技股份有限公司 (下称 “丘钛微”或公司,并与其合并财务报表范围内的子公司合称为:“本集团”) 主要从事摄像头模组的设计、研发、制造和销售,是全球名列前茅的智能手机摄像头模组封装测试企业。基于在摄像头模组封测产业十四年积累的专业技术,公司是中国少数最先于摄像头模组制造中采用板上芯片封装(COB)、薄膜覆晶封装(COF)技术、板上塑封(MOB)及芯片塑封(MOC)技术并且能够批量生产及销售二百万至一亿八百万像素超薄摄像头、双/多摄像头模组的企业之一,也是国内率先量产3D结构光模组和首家量产微云台模组的厂商。