杭州金固国诚半导体有限公司
工商信息
公司名称
杭州金固国诚半导体有限公司
曾用名
-
英文名
-
法定代表人
孙群慧
登记状态
-
成立日期
2021-08-31
注册资本
1000.00 万元
实缴资本
-
核准日期
-
统一社会信用代码
91330183MA2KK52K80
组织机构代码
-
工商注册号
330183000490266
纳税人识别号
91330183MA2KK52K80
进出口企业代码
-
所属行业
芯片半导体
企业类型
营业期限
至
登记机关
-
人员规模
-
参保人数
-待补充-
所属地区
浙江 - 杭州市
注册地址
浙江省杭州市富阳区银湖街道富闲路9号银湖创新中心7号6层635室
经营范围
融资历程
| 序号 | 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 | 新闻链接 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 天使轮 | 2021-08-31 | 未披露 |
浙江创新投 金固股份 金研资本 |
- |
投资事件
| 被投公司 | 融资轮次 | 事件时间 | 融资金额 | 估值/市值 | 出让比例 | 投资方 | 新闻 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 暂无数据 | |||||||