杭州金固国诚半导体有限公司

工商信息

公司名称
杭州金固国诚半导体有限公司
曾用名
-
英文名
-
法定代表人
孙群慧
登记状态
-
成立日期
2021-08-31
注册资本
1000.00 万元
实缴资本
-
核准日期
-
统一社会信用代码
91330183MA2KK52K80
组织机构代码
-
工商注册号
330183000490266
纳税人识别号
91330183MA2KK52K80
进出口企业代码
-
所属行业
芯片半导体
企业类型
营业期限
登记机关
-
人员规模
-
参保人数
-待补充-
所属地区
浙江 - 杭州市
注册地址
浙江省杭州市富阳区银湖街道富闲路9号银湖创新中心7号6层635室
经营范围
一般项目:集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;半导体器件专用设备销售;电子产品销售;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机软硬件及辅助设备批发;通讯设备销售;国内贸易代理;互联网销售(除销售需要许可的商品);集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;半导体器件专用设备销售;电子产品销售;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机软硬件及辅助设备批发;通讯设备销售;国内贸易代理;互联网销售(除销售需要许可的商品)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

融资历程

序号 融资轮次 融资时间 融资金额 投资方 新闻链接
1 天使轮 2021-08-31 未披露 浙江创新投
金固股份
金研资本
-

投资事件

被投公司 融资轮次 事件时间 融资金额 估值/市值 出让比例 投资方 新闻
暂无数据

风险信息

法律信息