无锡锝芯半导体有限公司

工商信息

公司名称
无锡锝芯半导体有限公司
曾用名
英文名
-
法定代表人
栾凌青
登记状态
-
成立日期
2023-09-01
注册资本
6500 万元
实缴资本
2760 万元
核准日期
2023-09-01
统一社会信用代码
91320205MACTLMFY33
组织机构代码
MACTLMFY3
工商注册号
320205000592994
纳税人识别号
91320205MACTLMFY33
进出口企业代码
-
所属行业
批发和零售业
企业类型
有限责任公司
营业期限
2023-09-01至2029-08-31
登记机关
-
人员规模
-
参保人数
-待补充-
所属地区
江苏 - 无锡
注册地址
无锡市锡山区安镇街道丹山路78号锡东创融大厦A座301-281
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子产品销售;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

融资历程

序号 融资轮次 融资时间 融资金额 投资方 新闻链接
1 股权投资/债权融资 2023-09-01 未披露 上海半导体装备材料产业投资管理 -

投资事件

被投公司 融资轮次 事件时间 融资金额 估值/市值 出让比例 投资方 新闻
暂无数据

股东信息

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股东信息详情

股东及出资信息 持股比例 认缴出资额(人民币) 认缴出资日期 实缴出资额(人民币) 实缴出资日期 关联产品/机构
上扬软件(上海)有限公司 20.0% 1300万 2027-05-01 - - -
上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业(有限合伙) 80.0% 5200万 2027-05-01 - - -

风险信息

法律信息