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德邦科技

  • 山东省 - 烟台市
  • 烟台德邦科技股份有限公司
  • 2003-01-23 00:00:00
  • 制造业
  • 定向增发

烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新“小巨人”企业,上交所科创板上市企业,股票代码688035。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。

公司介绍

烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新“小巨人”企业,上交所科创板上市企业,股票代码688035。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。

融资记录

轮次 金额 投资时间 机构
定向增发 未披露 2022-09-30 华泰证券 中信证券 华泰证券 中信证券
IPO 16.4亿人民币 2022-09-19 公开发行 公开发行
B+轮 未披露 2021-12-15 晨道资本 君海创芯 元禾璞华 南通华泓 晨道资本 君海创芯 元禾璞华 南通华泓
待披露 未披露 2020-07-06 三行资本 三行资本
B轮 数千万人民币 2020-07-05 三行资本 三行资本
股权融资 未披露 2020-06-29 易科汇资本 易科汇资本
股权融资 未披露 2019-01-09 国家集成电路产业投资基金 国家集成电路产业投资基金
A轮 未披露 2016-10-19 国家集成电路产业投资基金 易科汇资本 国家集成电路产业投资基金 易科汇资本

工商信息

公司全称
烟台德邦科技股份有限公司
注册时间
2003-01-23 00:00:00
公司简称
德邦科技
公司法人
解海华
法人类型
自然人法人
注册号码
370635228042975
统一社会信用代码
91370600746569906J
税务登记证号
91370600746569906J
监管局
烟台市市场监督管理局
注册资金
14,224.00 万元
注册币种
人民币
实际缴付资金
14,224.00 万元
注册地址
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
公司人数
755
所属地区
山东省 - 烟台市
公司邮箱
办公地址
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
经营范围
一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
经营范围

一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

竞品信息

盟固利 科学研究和技术服务业 4 IPO 天津市 - 天津市
威顿晶磷电子材料 制造业 13 被收购 贵州省 - 贵阳市
致微新 新材料 3 B轮 浙江 - 宁波市
幄肯新材 新材料 7 D轮 浙江 - 杭州市
赛维尔新材料 新材料 3 A轮 江苏 - 镇江
长弢新材料 科学研究和技术服务业 3 B轮 湖北省 - 武汉市
光驭科技 新材料 2 天使轮 广东 - 珠海市
元革科技 新材料 2 Pre-A轮 上海 - 上海市
康辉新材 新材料 1 拟收购 辽宁省 - 营口市
华哲经纬 新材料 2 股权投资 广东 - 深圳市
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