兴森科技成立于1999年,为深交所上市企业,公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”,立足印制电路板制造服务,积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标是在PCB样板及多品种小批量领域建立起全球规模*的快速制造平台;提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务;并将构建开放式技术服务平台,打造业内资深的技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种快速贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。
公司 | 轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
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兴森半导体 | 战略投资 | 16.05亿人民币 | 2023-08-02 | 建设银行 兴森科技 国开金融 国投聚力 粤科金融 | 建设银行 兴森科技 国开金融 国投聚力 粤科金融 |
兴森快捷电路 | 战略融资 | 未披露 | 2016-03-01 | 兴森科技 | 兴森科技 |
揖斐电电子 | 拟收购 | 176.61亿日元 | 2022-12-16 | 兴森科技 | 兴森科技 |
源科创新 | 战略融资 | 未披露 | 2016-01-19 | 源科高新技术 兴森科技 | 源科高新技术 兴森科技 |
华进半导体 | 种子轮 | 未披露 | 2014-06-05 | 兴森科技 长电科技 中科院微电子 中科物联 华天科技 晶方科技 | 兴森科技 长电科技 中科院微电子 中科物联 华天科技 晶方科技 |