| 公司 | 轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 曦智科技-P | Pre-IPO | USD 2.1亿 | 2026-04-20 | 阿里巴巴 中移资本 联想创投 中兴资本 GIC 贝莱德 富达投资 Baillie Gifford 施罗德 Temasek淡马锡 瑞银集团 高瓴资本 景林资产 CPE源峰 3W FundManagement Aspex Master Fund 平安资管 广发公募 中国工商银行 | 阿里巴巴 中移资本 联想创投 中兴资本 GIC 贝莱德 富达投资 Baillie Gifford 施罗德 Temasek淡马锡 瑞银集团 高瓴资本 景林资产 CPE源峰 3W FundManagement Aspex Master Fund 平安资管 广发公募 中国工商银行 |
| 华勤技术 | IPO后 | USD 2.9亿 | 2026-04-15 | 摩根大通 瑞银集团 高毅资产 Cloud Map 泰康保险集团 3W FundManagement 新华保险 中国光大银行 常春藤资本 晶合集成 建滔集团 豪威集团 小米集团 胜宏科技 北京君正 艾为电子 进益资本 | 摩根大通 瑞银集团 高毅资产 Cloud Map 泰康保险集团 3W FundManagement 新华保险 中国光大银行 常春藤资本 晶合集成 建滔集团 豪威集团 小米集团 胜宏科技 北京君正 艾为电子 进益资本 |
| 华勤技术 | 股权投资/债权融资 | USD 2.9亿 | 2026-04-15 | 华勤技术 摩根大通 瑞银集团 高毅资产 Cloud Map 泰康保险集团 3W FundManagement 新华保险 中国光大银行 常春藤资本 晶合集成 建滔集团 豪威集团 小米集团 胜宏科技 北京君正 艾为电子 进益资本 | 华勤技术 摩根大通 瑞银集团 高毅资产 Cloud Map 泰康保险集团 3W FundManagement 新华保险 中国光大银行 常春藤资本 晶合集成 建滔集团 豪威集团 小米集团 胜宏科技 北京君正 艾为电子 进益资本 |
| 长光辰芯 | Pre-IPO | USD 1.66亿 | 2026-04-09 | CPE源峰 高瓴资本 瑞银集团 Arc Avenue 博裕资本 富国基金 广发基金 景林资产 未来香港 高毅资产 Yield Royal 3W FundManagement 钟鼎资本 中国工商银行 宁远资本 源码资本 WT资产 易方达资产 华夏基金 信庭基金 盘京基金 惠理基金 China Orient Multi-Strategy Master Fund CMSIM | CPE源峰 高瓴资本 瑞银集团 Arc Avenue 博裕资本 富国基金 广发基金 景林资产 未来香港 高毅资产 Yield Royal 3W FundManagement 钟鼎资本 中国工商银行 宁远资本 源码资本 WT资产 易方达资产 华夏基金 信庭基金 盘京基金 惠理基金 China Orient Multi-Strategy Master Fund CMSIM |
| 产研院 | 定向增发 | 203.3亿人民币 | 2021-08-19 | 北京国管 摩根大通 瑞银集团 摩根士丹利 青岛城投集团 高毅资产 招商证券 四川双马 大家资产 财通基金 汇融创投 君和资本 国泰君安创投 海控集团 海通证券 华宝证券 信泰保险 红塔证券 | 北京国管 摩根大通 瑞银集团 摩根士丹利 青岛城投集团 高毅资产 招商证券 四川双马 大家资产 财通基金 汇融创投 君和资本 国泰君安创投 海控集团 海通证券 华宝证券 信泰保险 红塔证券 |