天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,注册资本8亿元人民币,主要从事半导体集成电路封装测试业务,封装测试产品有12大系列200多个品种,集成电路年封装能力达到100亿块。企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。依托企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台,通过承担国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发,自主研发出BGA、FCBGA/FCCSP、FCQFN/FCDFN、U/VQFN、AAQFN、MCM(MCP)、SiP、TSV等多项集成电路先进封装技术和产品,随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断提升。
公司 | 轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
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芯聚德科技 | 天使轮 | 未披露 | 2023-07-12 | 中芯聚源 梓石基金 华天科技 天水玖盛 | 中芯聚源 梓石基金 华天科技 天水玖盛 |
长江先进存储 | 出资设立 | 未披露 | 2018-12-26 | 光谷投资 紫光集团 晶瑞股份 华天科技 上海新阳 北方华创 精测电子 至纯科技 江丰电子 兴发集团 | 光谷投资 紫光集团 晶瑞股份 华天科技 上海新阳 北方华创 精测电子 至纯科技 江丰电子 兴发集团 |
大普技术 | C+轮 | 未披露 | 2021-08-31 | 华天科技 凯石投资 | 华天科技 凯石投资 |
金浪半导体 | 天使轮 | 未披露 | 2021-12-27 | 天成基金 华天科技 | 天成基金 华天科技 |
韶华科技 | Pre-A轮 | 未披露 | 2021-05-28 | 华天科技 | 华天科技 |