芯联集成
- 330600
- 芯联集成电路制造股份有限公司
- 2018-03-09
- 制造业
- www.unt-c.com
芯联集成电路制造股份有限公司(芯联集成,证券代码:688469.SH)成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴。芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售,为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业,拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台,也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。同时,芯联集成还是国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。芯联集成的业务面向全球,除了浙江绍兴总部,公司在中国上海、深圳、合肥,日本东京、欧洲瑞士都设有销售和市场办公室。
上市信息
所属交易所
上交所
上市日期
上交所
发行总股本
6768000000
币种
人民币
募资金额
96.27亿
市盈率
0
首发价格
5.69
保荐机构
海通证券股份有限公司
主承销商
兴业证券股份有限公司,华泰联合证券有限责任公司,海通证券股份有限公司
分销商
工商信息
公司中文名称
芯联集成电路制造股份有限公司
行业
制造业
成立日期
2018-03-09
公司简称
芯联集成
公司法人
赵奇
法人类型
自然人法人
统一社会信用代码
91330600MA2BDY6H13
注册资本
704664.1 万元
组织形式
股份有限公司（外商投资、上市）
经营范围
半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
公司简介
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司主营业务是从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。公司秉承市场为导向的研发创新机制，建立了完善的技术研发体系，在核心业务领域拥有完整的技术布局，形成了较强的技术研发及规模化工艺开发能力。公司共承担了5项国家重大科技专项，包括牵头的“MEMS传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目，“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目，“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目及“面向多机
主营业务
其他
律师事务所
上海市锦天城律师事务所
审计机构
天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
公司英文简称
实际控制人
控股股东名称
控股股东持股数量
-
最终控制方
公司网址
www.unt-c.com
办公地址
浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
办公地址邮编
312000
公司电子邮件地址
-
公司电话
86-575-88421800
公司传真
86-575-88420899
注册地址
浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
员工总数
4857
区县信息
330602
融资记录
| 轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
|---|---|---|---|---|
| IPO | 96.27亿元 | 2023-05-10 | ||
| IPO | 96.27亿人民币 | 2023-05-10 | 公开发行 | 公开发行 |
| 战略融资 | 未披露 | 2021-01-11 | 深创投 盈科资本 | 深创投 盈科资本 |
| C轮 | 未披露 | 2020-12-29 | 上海纳米创投 软银中国资本 盈科资本 同创伟业 盈富泰克 北京磐茂 海通开元 谢诺投资 招银国际资本 赛睿基金 TCL创投 胡杨林资本 深创投 银润资本 CPE源峰 和基投资 尚融资本 | 上海纳米创投 软银中国资本 盈科资本 同创伟业 盈富泰克 北京磐茂 海通开元 谢诺投资 招银国际资本 赛睿基金 TCL创投 胡杨林资本 深创投 银润资本 CPE源峰 和基投资 尚融资本 |
| B轮 | 未披露 | 2020-09-22 | 艾想投资 富德创投 | 艾想投资 富德创投 |
| A轮 | 未披露 | 2019-11-15 | 兴橙资本 中芯国际 中芯聚源 | 兴橙资本 中芯国际 中芯聚源 |
竞品信息
| 司南导航 | 科学研究和技术服务业 | 5 | IPO | 上海市 - 上海市 |
| 中电化合物半导体 | 制造业 | 2 | A轮 | 浙江省 - 宁波市 |
| 芯动联科 | 科学研究和技术服务业 | 8 | 股权转让 | 安徽 - 蚌埠 |
| 森美协尔 | 批发和零售业 | 4 | 股权投资 | 广东 - 深圳 |
| 英弗耐思 | 芯片半导体 | 3 | A轮 | 江苏 - 镇江市 |
| 共模半导体 | 芯片半导体 | 3 | A轮 | 江苏 - 苏州市 |
| 腾河电子 | 科学研究和技术服务业 | 7 | B轮 | 北京市 - 北京市 |
| 韫茂科技 | 芯片半导体 | 4 | B轮 | 福建 - 厦门市 |
| 长飞半导体 | 制造业 | 7 | 股权投资 | 安徽省 - 芜湖市 |
| 恒韧智能 | 科学研究和技术服务业 | 2 | Pre-A轮 | 浙江省 - 丽水市 |
| 元芯半导体 | 芯片半导体 | 3 | 天使+轮 | 浙江 - 杭州市 |
| 原粒半导体 | 科学研究和技术服务业 | 3 | 天使轮 | 北京 - 北京 |
| 晶栅科技 | 芯片半导体 | 1 | Pre-A轮 | 北京 - 北京市 |
| 国科锐承 | 芯片半导体 | 1 | B轮 | 湖南 - 长沙市 |