裕太微电子股份有限公司成立于2017年,专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售,分别于苏州高新区及上海浦东新区两地设有研发中心。公司先后在上海、成都、深圳、南京设立下属公司,并设立新加坡发展中心,旨在实现全覆盖式服务的产业化发展,并于2023年2月10日成功登陆上海证券交易所科创板(股票简称:裕太微,股票代码:688515)。自成立以来,公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略,以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标,以以太网物理层芯片作为市场切入点,目标覆盖OSI七层模型中的物理层、数据链路层和网络层。目前已设立七条产品线,其中,网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片四条产品线均已实现规模量产。
| 轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
|---|---|---|---|---|
| 定向增发 | 未披露 | 2023-03-31 | 摩根士丹利 中国银行 中国农业银行 创新证券 全国社保基金 工银投资 建设银行 | 摩根士丹利 中国银行 中国农业银行 创新证券 全国社保基金 工银投资 建设银行 |
| IPO | 18.4亿人民币 | 2023-02-10 | 公开发行 | 公开发行 |
| D轮 | 未披露 | 2021-08-25 | 中金资本 小米长江产业基金 中移股权 | 中金资本 小米长江产业基金 中移股权 |
| C轮 | 未披露 | 2021-06-25 | 沃富金信资本 乔贝资本 天创资本 航投观睿 苏高新创投集团 汇川产投 | 沃富金信资本 乔贝资本 天创资本 航投观睿 苏高新创投集团 汇川产投 |
| B轮 | 未披露 | 2020-09-17 | 苏高新创投集团 丰禾基金 中芯聚源 元禾璞华 | 苏高新创投集团 丰禾基金 中芯聚源 元禾璞华 |
| 战略融资 | 未披露 | 2019-11-01 | 哈勃投资 | 哈勃投资 |
| A+轮 | 未披露 | 2019-10-28 | 哈勃投资 | 哈勃投资 |
| A轮 | 超1亿人民币 | 2018-07-26 | 金风投控 | 金风投控 |
| 天使轮 | 数千万人民币 | 2017-08-29 | 明势资本 正轩投资 | 明势资本 正轩投资 |