银建国际
- 810000
- 银建国际控股集团有限公司
- 芯片半导体
银建国际控股集团有限公司前身为国际实业有限公司,注册成立于1960年1月27日,1973年2月23日于香港联合交易所主板上市,股份代码00171.HK。1993年5月,中国建设银行和原中国有色金属总公司入主国际实业有限公司,同年10月更名为银建国际实业有限公司。自1993年,先后有中国建设银行、中国有色金属总公司(原)、中国信达资产管理公司、中国广核集团有限公司等作为主要股东。2018年10月31日,珠光控股(01176.HK)入主,成为银建国际第一大股东。时至今日,银建国际传承过往、锐意创新,秉持“正气、专业、进取”的企业精神,实现石化产品生产及销售、新能源及投资、物业租赁等多元化发展,项目广泛分布于广州、泰州、北京及香港等地。
上市信息
所属交易所
港交所
上市日期
港交所
发行总股本
0
币种
人民币
募资金额
非公开
市盈率
0
首发价格
0
保荐机构
主承销商
分销商
工商信息
公司中文名称
银建国际控股集团有限公司
行业
芯片半导体
成立日期
1960-01-27
公司简称
银建国际
公司法人
朱庆凇
法人类型
自然人法人
统一社会信用代码
-
注册资本
-
组织形式
其他海外注册香港上市公司
经营范围
-
公司简介
银建国际控股集团有限公司为一家投资控股公司并从事物业投资及证券买卖业务。本公司及其附属公司的主要业务为从事物业投资、其他投资,不良资产业务及石油化工产品生产及销售。
主营业务
律师事务所
审计机构
安永会计师事务所
公司英文简称
实际控制人
控股股东名称
控股股东持股数量
-
最终控制方
公司网址
办公地址
香港湾仔港湾道1号会展广场办公大楼49楼4901室
办公地址邮编
公司电子邮件地址
-
公司电话
+852 2877-0030
公司传真
+852 2802-9506
注册地址
香港湾仔港湾道1号会展广场办公大楼40楼4013B室
员工总数
56
区县信息
-
融资记录
| 轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
|---|---|---|---|---|
| IPO | 1973-02-23 | 公开发行 | 公开发行 |
竞品信息
| 司南导航 | 科学研究和技术服务业 | 5 | IPO | 上海市 - 上海市 |
| 中电化合物半导体 | 制造业 | 2 | A轮 | 浙江省 - 宁波市 |
| 芯动联科 | 科学研究和技术服务业 | 8 | 股权转让 | 安徽 - 蚌埠 |
| 森美协尔 | 批发和零售业 | 4 | 股权投资 | 广东 - 深圳 |
| 英弗耐思 | 科技推广和应用服务业 | 4 | 股权投资/债权融资 | 湖北 - 武汉 |
| 共模 | 软件和信息技术服务业 | 3 | A轮 | 江苏省 - 苏州市 |
| 腾河 | 科技推广和应用服务业 | 7 | B轮 | 北京市 - 北京市 |
| 韫茂科技 | 芯片半导体 | 4 | B轮 | 福建 - 厦门市 |
| 长飞半导体 | 制造业 | 7 | 股权投资 | 安徽省 - 芜湖市 |
| 恒韧智能 | 科学研究和技术服务业 | 2 | Pre-A轮 | 浙江省 - 丽水市 |
| 元芯半导体 | 芯片半导体 | 3 | 天使+轮 | 浙江 - 杭州市 |
| 原粒 | 科技推广和应用服务业 | 4 | 股权投资/债权融资 | 北京 - 北京 |
| 晶栅科技 | 芯片半导体 | 1 | Pre-A轮 | 北京 - 北京市 |
| 国科锐承 | 芯片半导体 | 1 | B轮 | 湖南 - 长沙市 |