天任集团控股有限公司为香港一间具良好声誉的模板工程分包商,拥有逾20年的经营历史。本集团在香港的模板工程行业占据稳固地位,并将自己定位为主要分包商之一。本集团主席梁任祥先生模板工程业累积逾30年经验,于二十世纪七十年代末开始在香港成为模板工程学徒。凭藉彼于模板工程行业的经验,天美于一九九八年开展业务,旨在于香港作为分包商专门提供模板工程服务。在梁先生的领导下,公司的模板工程业务实现稳定增长并取得成功。数年来,梁先生分别于二零零八年十月九日及二零一五年三月二十三日注册成立本集团其他两间主要营运附属公司天美兄弟及建力,以进一步扩大本集团的工程能力,从而提高其于香港模板工程行业的地位。就此而言,天美兄弟亦作为分包商于香港专门从事提供模板工程服务。此外,透过建力(其拥有公司的金属通架设备及相关零件)的营运,公司已降低公司因租赁金属通架设备而对第三方供应商的依赖,从而允许公司可更好及更灵活地控制成本及项目进度。
轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
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IPO | 1.40亿港元 | 2020-09-29 | 公开发行 | 公开发行 |
司南导航 | 科学研究和技术服务业 | 5 | IPO | 上海市 - 上海市 |
中电化合物半导体 | 制造业 | 2 | A轮 | 浙江省 - 宁波市 |
芯动联科 | 科学研究和技术服务业 | 8 | 股权转让 | 安徽 - 蚌埠 |
森美协尔 | 批发和零售业 | 4 | 股权投资 | 广东 - 深圳 |
英弗耐思 | 芯片半导体 | 3 | A轮 | 江苏 - 镇江市 |
共模半导体 | 芯片半导体 | 3 | A轮 | 江苏 - 苏州市 |
腾河电子 | 科学研究和技术服务业 | 7 | B轮 | 北京市 - 北京市 |
韫茂科技 | 芯片半导体 | 4 | B轮 | 福建 - 厦门市 |
长飞半导体 | 制造业 | 7 | 股权投资 | 安徽省 - 芜湖市 |
恒韧智能 | 科学研究和技术服务业 | 2 | Pre-A轮 | 浙江省 - 丽水市 |
元芯半导体 | 芯片半导体 | 3 | 天使+轮 | 浙江 - 杭州市 |
原粒半导体 | 科学研究和技术服务业 | 3 | 天使轮 | 北京 - 北京 |
晶栅科技 | 芯片半导体 | 1 | Pre-A轮 | 北京 - 北京市 |
国科锐承 | 芯片半导体 | 1 | B轮 | 湖南 - 长沙市 |