无锡力芯微电子股份有限公司,得益于优越的地理环境、雄厚的基础设施和行业优势,在2002年成立于国家集成电路设计基地无锡信息产业园内。通过数年发展形成了一定规模。随着企业的快速发展,公司于2008年11月已整体搬迁至拥有自主产权的无锡新区(创新创意产业园内)新辉环路8号。作为一家以集成电路开发、测试、销售为主业的高新企业,以圆片代工和封装企业为依托,依靠客户和其他合作伙伴的鼎力支持,致力于消费类电子系统用集成电路的开发并提供与其相关的应用系统和解决方案。“为客户创造价值、提供质优价宜的产品和方案、服务为先”是企业的理念,并努力缔造“和谐、诚信、敬业、创新”的企业文化,不断完善内部管理和建立企业信用。多年的积累磨练和对目标的不懈追求打造了一支优秀、高效、富有合作精神的技术、市场、管理队伍。公司现拥有超100名工程师的技术团队,拥有MCU、高压模拟电路、数模混合信号等技术和产品。已形成了三大类十二个系列的产品线,在手机、电视、音响等市场领域确立了良好的品牌信誉。拥有LG电子、PHILIPS飞利浦电子、SONY索尼电子、SAMSUNG三星电子、TCL、长虹、海信等国内外知名企业客户。公司已全面建立了国际质量/环境管理体系,获得了ISO-9001(2008版)质量体系与ISO-14001(2004)环境管理体系的认证证书。积极配合并遵守全球电子产品绿色环保RoHS规范,在产品中限制使用有害物质。根基业已奠定,未来充满希望,收获仍需努力。我们的愿景是建设成为值得尊敬和信赖的一流IC设计公司,最终谋求客户、员工、企业的共同成长和保障,获得持续、稳健、高效的发展以保基业长青。
轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
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定向增发 | 未披露 | 2022-09-30 | 光大富尊 | 光大富尊 |
定向增发 | 未披露 | 2021-06-30 | 中信证券 国泰君安创投 中金财富 | 中信证券 国泰君安创投 中金财富 |
IPO | 5.84亿人民币 | 2021-06-28 | 公开发行 | 公开发行 |
Pre-IPO轮 | 2000万人民币 | 2020-03-01 | 君信资本 | 君信资本 |
股权融资 | 未披露 | 2016-03-01 | 国泰君安创投 无锡高新投 | 国泰君安创投 无锡高新投 |
股权融资 | 未披露 | 2015-12-30 | 中芯聚源 | 中芯聚源 |
A轮 | 未披露 | 2012-06-18 | 温元创投 | 温元创投 |
股权融资 | 未披露 | 2003-01-01 | 淞银财富 无锡创投 | 淞银财富 无锡创投 |
股权融资 | 未披露 | 2002-05-28 | 海捷投资 | 海捷投资 |