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晶合集成

  • 340100
  • 合肥晶合集成电路股份有限公司
  • 2015-05-19
  • 制造业
  • www.nexchip.com.cn

合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。

上市信息

所属交易所
上交所
上市日期
上交所
发行总股本
2006135157
币种
人民币
募资金额
99.60亿
市盈率
13.84
首发价格
19.86
保荐机构
中国国际金融股份有限公司
主承销商
中国国际金融股份有限公司
分销商

工商信息

公司中文名称
合肥晶合集成电路股份有限公司
行业
制造业
成立日期
2015-05-19
公司简称
晶合集成
公司法人
蔡国智
法人类型
自然人法人
统一社会信用代码
91340100343821433Q
注册资本
200,613.52 万元
组织形式
经营范围
集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
公司简介
合肥晶合集成电路股份有限公司的主营业务为12 英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司的主要服务为向客户提供12英寸晶圆代工服务。截至2020年12月31日,发行人及其子公司拥有《高新技术企业证书》。晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业(不含外资控股企业)。
主营业务
地市国资控股
律师事务所
北京市金杜律师事务所
审计机构
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
公司英文简称
实际控制人
合肥市人民政府国有资产监督管理委员会
控股股东名称
合肥市建设投资控股(集团)有限公司
控股股东持股数量
-
最终控制方
公司网址
www.nexchip.com.cn
办公地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
办公地址邮编
230011
公司电子邮件地址
-
公司电话
86-551-62637000
公司传真
注册地址
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
员工总数
5348
区县信息
340102

融资记录

轮次 金额 投资时间 机构
战略投资 CNY 23.93亿 2025-07-29 华勤技术 华勤技术
IPO 99.6亿人民币 2023-05-05 公开发行 公开发行
定向增发 未披露 2023-05-05 中国保险投资基金 中国保险投资基金
B轮 未披露 2020-09-28 集创北方 惠友投资 华文投资 兰璞投资 泸州老窖 创谷资本 东方富海 东方产融 中金浦成 华泰投资 海通创新证券投资 安华创投基金 美的集团 东方嘉富 集创北方 惠友投资 华文投资 兰璞投资 泸州老窖 创谷资本 东方富海 东方产融 中金浦成 华泰投资 海通创新证券投资 安华创投基金 美的集团 东方嘉富
A轮 未披露 2017-03-24 力晶科技 合肥市建设投资控股有限公司 合肥建设投资 力晶科技 合肥市建设投资控股有限公司 合肥建设投资

竞品信息

司南导航 科学研究和技术服务业 5 IPO 上海市 - 上海市
中电化合物半导体 制造业 2 A轮 浙江省 - 宁波市
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