汇成股份
- 340100
- 合肥新汇成微电子股份有限公司
- 2015-12-18
- 制造业
- www.unionsemicon.com.cn
合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,保持行业及产品的领先地位,同时将进行持续的研发投入,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。
上市信息
所属交易所
上交所
上市日期
上交所
发行总股本
834853281
币种
人民币
募资金额
14.83亿
市盈率
78.92
首发价格
8.88
保荐机构
海通证券股份有限公司
主承销商
海通证券股份有限公司
分销商
工商信息
公司中文名称
合肥新汇成微电子股份有限公司
行业
制造业
成立日期
2015-12-18
公司简称
汇成股份
公司法人
郑瑞俊
法人类型
自然人法人
统一社会信用代码
91340100MA2MRF2E6D
注册资本
83798.1982 万元
组织形式
股份有限公司（外商投资、上市）
经营范围
半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
公司简介
合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是显示驱动芯片的先进封装测试服务。公司的主要服务是金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。公司被安徽省专精特新中小企业以及中国隐形独角兽500强等。
主营业务
外资企业
律师事务所
安徽天禾律师事务所
审计机构
天健会计师事务所(特殊普通合伙)
公司英文简称
实际控制人
杨会,郑瑞俊
控股股东名称
扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙)
控股股东持股数量
-
最终控制方
公司网址
www.unionsemicon.com.cn
办公地址
合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址邮编
230012
公司电子邮件地址
-
公司电话
86-551-67139968-7099
公司传真
86-551-67139968-7099
注册地址
合肥市新站区合肥综合保税区内
员工总数
1559人
区县信息
340102
融资记录
| 轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
|---|---|---|---|---|
| 定向增发 | 未披露 | 2022-09-30 | 华泰证券 | 华泰证券 |
| IPO | 14.83亿人民币 | 2022-08-18 | 公开发行 | 公开发行 |
| IPO | 14.83亿元 | 2022-08-18 | ||
| C轮 | 未披露 | 2020-12-09 | 惠友投资 十月资本 华登国际 鼎祥资本 昆桥资本 信达风 招商资本 朗姿韩亚资管 合肥创新投资 海通新能源 | 惠友投资 十月资本 华登国际 鼎祥资本 昆桥资本 信达风 招商资本 朗姿韩亚资管 合肥创新投资 海通新能源 |
| B轮 | 未披露 | 2020-04-16 | 志道投资 | 志道投资 |
| A轮 | 未披露 | 2016-03-28 | 金海科贷 合肥产投集团 邦盛资本 | 金海科贷 合肥产投集团 邦盛资本 |