风潮数据
登录 / 注册
首页
企业库
上市公司
事件
投资机构
LP库
基金管理人
基金
汇成股份
340100
合肥新汇成微电子股份有限公司
2015-12-18
制造业
www.unionsemicon.com.cn
新汇成是一家晶圆金凸块制造商,主要从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务,旗下包含晶圆凸块、晶圆测试、玻璃覆晶封装、卷带式覆晶封装等产品,提供统包服务、质量体系等服务。
上市信息
所属交易所
上交所
上市日期
上交所
发行总股本
834853281
币种
人民币
募资金额
14.83亿
市盈率
78.92
首发价格
8.88
保荐机构
海通证券股份有限公司
主承销商
海通证券股份有限公司
分销商
工商信息
公司中文名称
合肥新汇成微电子股份有限公司
行业
制造业
成立日期
2015-12-18
公司简称
汇成股份
公司法人
郑瑞俊
法人类型
自然人法人
统一社会信用代码
91340100MA2MRF2E6D
注册资本
83485.3281 万元
组织形式
股份有限公司(外商投资、上市)
经营范围
半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
公司简介
合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是显示驱动芯片的先进封装测试服务。公司的主要服务是金凸块制造(Gold Bumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)。公司被安徽省专精特新中小企业以及中国隐形独角兽500强等。
主营业务
外资企业
律师事务所
安徽天禾律师事务所
审计机构
天健会计师事务所(特殊普通合伙)
公司英文简称
实际控制人
杨会,郑瑞俊
控股股东名称
扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙)
控股股东持股数量
最终控制方
公司网址
www.unionsemicon.com.cn
办公地址
合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址邮编
230012
公司电子邮件地址
公司电话
86-551-67139968-7099
公司传真
86-551-67139968-7099
注册地址
合肥市新站区合肥综合保税区内
员工总数
1439
区县信息
融资记录
轮次
金额
投资时间
机构
定向增发
未披露
2022-09-30
华泰证券
华泰证券
IPO
14.83亿人民币
2022-08-18
公开发行
公开发行
C轮
未披露
2020-12-09
惠友投资
十月资本
华登国际
鼎祥资本
昆桥资本
信达风
招商资本
朗姿韩亚资管
合肥创新投资
海通新能源
惠友投资
十月资本
华登国际
鼎祥资本
昆桥资本
信达风
招商资本
朗姿韩亚资管
合肥创新投资
海通新能源
B轮
未披露
2020-04-16
志道投资
志道投资
A轮
未披露
2016-03-28
金海科贷
合肥产投集团
邦盛资本
金海科贷
合肥产投集团
邦盛资本
竞品信息
竞品名称
行业
融资次数
当前轮次
地区
左蓝微电子
先进制造
6
B轮
浙江 - 杭州市
奥展实业
先进制造
3
Pre-IPO轮
浙江 - 杭州市
固高科技
先进制造
3
IPO
广东 - 深圳市
玖恩智能
先进制造
3
A轮
湖北 - 黄石市
艾普强
先进制造
2
A轮
上海 - 上海市
帕西尼
先进制造
4
Pre-A+轮
广东 - 深圳市
悉智科技
租赁和商务服务业
4
A轮
江苏省 - 苏州市
瀚巍创芯
先进制造
4
A轮
北京市 - 市辖区
锐视智芯
先进制造
3
B轮
广东 - 深圳市
光钜微电子
制造业
3
B轮
湖北 - 武汉