烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新“小巨人”企业,上交所科创板上市企业,股票代码688035。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务,主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。
轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
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定向增发 | 未披露 | 2022-09-30 | 华泰证券 中信证券 | 华泰证券 中信证券 |
IPO | 16.4亿人民币 | 2022-09-19 | 公开发行 | 公开发行 |
B+轮 | 未披露 | 2021-12-15 | 晨道资本 君海创芯 元禾璞华 南通华泓 | 晨道资本 君海创芯 元禾璞华 南通华泓 |
待披露 | 未披露 | 2020-07-06 | 三行资本 | 三行资本 |
B轮 | 数千万人民币 | 2020-07-05 | 三行资本 | 三行资本 |
股权融资 | 未披露 | 2020-06-29 | 易科汇资本 | 易科汇资本 |
股权融资 | 未披露 | 2019-01-09 | 国家集成电路产业投资基金 | 国家集成电路产业投资基金 |
A轮 | 未披露 | 2016-10-19 | 国家集成电路产业投资基金 易科汇资本 | 国家集成电路产业投资基金 易科汇资本 |