风潮数据
德邦科技
- 370600
- 烟台德邦科技股份有限公司
- 2003-01-23
- 制造业
- www.darbond.com
德邦科技是一家微电子封装材料提供商，集研发、生产、销售特种功能性高分子界面材料于一体，可为光电封装行业用户提供选胶、施胶工艺和设备一站式服务。
上市信息
所属交易所
上交所
上市日期
上交所
发行总股本
142240000
币种
人民币
募资金额
16.40亿
市盈率
103.48
首发价格
46.12
保荐机构
东方证券承销保荐有限公司
主承销商
东方证券承销保荐有限公司
分销商
工商信息
公司中文名称
烟台德邦科技股份有限公司
行业
制造业
成立日期
2003-01-23
公司简称
德邦科技
公司法人
解海华
法人类型
自然人法人
统一社会信用代码
91370600746569906J
注册资本
14,224.00 万元
组织形式
经营范围
一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)
公司简介
烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年），荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。
主营业务
民营企业
律师事务所
北京植德律师事务所
审计机构
永拓会计师事务所(特殊普通合伙)
公司英文简称
实际控制人
解海华,林国成,王建斌,陈田安,陈昕
控股股东名称
林国成,王建斌,解海华,陈昕,陈田安
控股股东持股数量
最终控制方
公司网址
www.darbond.com
办公地址
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）
办公地址邮编
265618
公司电子邮件地址
公司电话
86-535-3467732
公司传真
86-535-3469923
注册地址
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）
员工总数
700
区县信息
370611
融资记录
| 轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
|---|---|---|---|---|
| 定向增发 | 未披露 | 2022-09-30 | 华泰证券 中信证券 | 华泰证券 中信证券 |
| IPO | 16.4亿人民币 | 2022-09-19 | 公开发行 | 公开发行 |
| B+轮 | 未披露 | 2021-12-15 | 晨道资本 君海创芯 元禾璞华 南通华泓 | 晨道资本 君海创芯 元禾璞华 南通华泓 |
| 待披露 | 未披露 | 2020-07-06 | 三行资本 | 三行资本 |
| B轮 | 数千万人民币 | 2020-07-05 | 三行资本 | 三行资本 |
| 股权融资 | 未披露 | 2020-06-29 | 易科汇资本 | 易科汇资本 |
| 股权融资 | 未披露 | 2019-01-09 | 国家集成电路产业投资基金 | 国家集成电路产业投资基金 |
| A轮 | 未披露 | 2016-10-19 | 国家集成电路产业投资基金 易科汇资本 | 国家集成电路产业投资基金 易科汇资本 |