宝积资本
- 810000
- 宝积资本控股有限公司
- 芯片半导体
- www.amasse.com.hk
宝积资本控股有限公司主要从事向香港公司提供机构融资顾问服务。於往绩记录期间,本集团的服务包括:(i)於通常涉及遵守上市规则、创业板上市规则及╱或收购守则的交易中担任香港上市公司及投资者的财务顾问,以寻求控制或投资香港上市公司;及(ii)担任香港上市公司独立董事委员会及╱或独立股东的独立财务顾问。
上市信息
所属交易所
港交所
上市日期
港交所
发行总股本
250000000
币种
人民币
募资金额
4800万
市盈率
0
首发价格
0.24
保荐机构
主承销商
新百利融资控股有限公司,潮商证券有限公司,联合证券有限公司
分销商
工商信息
公司中文名称
宝积资本控股有限公司
行业
芯片半导体
成立日期
2017-02-14
公司简称
宝积资本
公司法人
-
法人类型
自然人法人
统一社会信用代码
-
注册资本
-
组织形式
其他海外注册香港上市公司
经营范围
-
公司简介
宝积资本控股有限公司主要从事向香港公司提供机构融资顾问服务。於往绩记录期间,本集团的服务包括:(i)於通常涉及遵守上市规则、创业板上市规则及╱或收购守则的交易中担任香港上市公司及投资者的财务顾问,以寻求控制或投资香港上市公司;及(ii)担任香港上市公司独立董事委员会及╱或独立股东的独立财务顾问。
主营业务
律师事务所
审计机构
郑郑会计师事务所有限公司
公司英文简称
实际控制人
控股股东名称
控股股东持股数量
-
最终控制方
公司网址
www.amasse.com.hk
办公地址
香港德辅道中48-52号裕昌大厦1201室
办公地址邮编
公司电子邮件地址
-
公司电话
+852 2110-9101
公司传真
+852 2110-9102
注册地址
Windward 3, Regatta Office Park, P.O. Box 1350, Grand Cayman , Cayman Islands
员工总数
20
区县信息
-
融资记录
| 轮次 | 金额 | 投资时间 | 机构 | |
|---|---|---|---|---|
| IPO | 6000万港元 | 2018-03-22 | 公开发行 | 公开发行 |