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ASM PACIFIC

  • 810000
  • ASM Pacific Technology Limited
  • 芯片半导体
  • www.asmpacific.com

ASMPT 在香港联交所上市(港交所股票代码:0522),全球总部位于新加坡,是全球*一家为电子制造过程的所有主要步骤提供高质量解决方案的公司:从设备到多工厂智能制造的级自动化概念。从芯片互连载体到芯片组装和封装,再到表面贴装技术(Surface Mount Technology, SMT),ASMPT的产品包括晶片沉积和激光开槽,至将精密电子和光学元件塑造、组装和封装到各种终端用户设备中的各种解决方案;包括电子、移动通信、计算技术、汽车、工业和LED(显示器)。

上市信息

所属交易所
港交所
上市日期
港交所
发行总股本
0
币种
人民币
募资金额
非公开
市盈率
0
首发价格
0
保荐机构
主承销商
分销商

工商信息

公司中文名称
ASM Pacific Technology Limited
行业
芯片半导体
成立日期
1975-01-01
公司简称
ASM PACIFIC
公司法人
法人类型
自然人法人
统一社会信用代码
-
注册资本
-
组织形式
经营范围
公司简介
ASM Pacific Technology Limited是一家主要从事半导体及电子行业机械及材料生产业务的香港投资控股公司。于1975年在香港成立,集团是全球首个为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的设备制造商,包括从半导体封装材料和后段(芯片集成、焊接、封装)到SMT 工艺。全球并无其他设备供应商拥有类似的全面产品组合及对装嵌及SMT程序的广泛知识及经验。 后工序设备业务生产及提供半导体装嵌及封装设备,应用于微电子,半导体,光电子,及光电市场。其提供多元化产品如固晶系统,焊线系
主营业务
律师事务所
审计机构
德勤·关黄陈方会计师行
公司英文简称
实际控制人
控股股东名称
控股股东持股数量
-
最终控制方
公司网址
www.asmpacific.com
办公地址
办公地址邮编
公司电子邮件地址
-
公司电话
+852 2424-2021,+852 2619-2529
公司传真
+852 2481-3367
注册地址
员工总数
区县信息
-

融资记录

轮次 金额 投资时间 机构
IPO 1989-01-03 公开发行 公开发行

竞品信息

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