良率99% 台积电5.5倍光罩CoWoS封装技术量产:能塞12组HBM4
2026-08-12 21:17
快科技8月11日消息,除了先进工艺之外,台积电近年来在先进封装上也实现了领先,其CoWoS封装技术赢得了大量AI芯片订单,该公司日前宣布5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装技术也量产了。 台积电负责先进封装业务的副总裁何军今天表示,公司5.5倍光罩CoWoS封装技术正式量产,在大多数...
