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金海通: 第二届董事会第二十九次会议决议公告

4小时前

天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”)第二届董事会第二十九次会议于 2026 年 6 月 23 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知已于 2026 年 6 月 17 日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事,本次会议应出席董事 9

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